最新進(jìn)展！聚和新材遞交H股上市申請(qǐng)

1月14日，聚和材料向香港聯(lián)交所遞交了境外公開(kāi)發(fā)行股票(H 股)并在香港聯(lián)交所主板上市的申請(qǐng)，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了本次發(fā)行上市的申請(qǐng)材料。

聚和材料提示，該申請(qǐng)材料為公司按照香港證監(jiān)會(huì)及香港聯(lián)交所的要求編制和刊發(fā)，為草擬版本，其所載資料可能會(huì)適時(shí)作出更新及修訂，投資者不應(yīng)根據(jù)其中的資料作出任何投資決定。

聚和材料遞交文件顯示，根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，按截至2025年9月30日止九個(gè)月的收入計(jì)，全球前五大光伏導(dǎo)電漿料制造商合共占有74.9%的全球市場(chǎng)份額，其中聚和材料位居全球第一，市場(chǎng)份額達(dá)27.0%。

據(jù)悉，聚和材料的核心業(yè)務(wù)是開(kāi)發(fā)及制造適用于不同光伏電池結(jié)構(gòu)的完善光伏導(dǎo)電漿料產(chǎn)品組合，包括TOPCon、PERC、HJT及X-BC。依托自身在光伏導(dǎo)電漿料領(lǐng)域積累的核心技術(shù)能力，該公司正戰(zhàn)略性地拓展至相鄰增長(zhǎng)市場(chǎng)。聚和材料的漿料及膠黏劑已成功商業(yè)化應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子及汽車(chē)電子領(lǐng)域。此外，該公司計(jì)劃通過(guò)收購(gòu)SKE的空白掩膜版業(yè)務(wù)，進(jìn)一步滲透至半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，響應(yīng)國(guó)家半導(dǎo)體自給自足的戰(zhàn)略目標(biāo)。