10.76億元！寒冬之際，這家龍頭三次出手

近期，帝科股份公告，擬以現(xiàn)金3億元收購(gòu)江蘇晶凱半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱(chēng)江蘇晶凱）62.5%股權(quán)。交易完成后，后者將成為帝科股份的控股子公司，并納入合并報(bào)表范圍。

這已是今年以來(lái)帝科股份的第三次并購(gòu)。

二次跨界存儲(chǔ)芯片

公開(kāi)資料顯示，江蘇晶凱專(zhuān)注于存儲(chǔ)芯片封裝與測(cè)試制造服務(wù)以及存儲(chǔ)晶圓分選測(cè)試服務(wù)。帝科股份在公告中提及，AI算力時(shí)代下存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正邁入新一輪成長(zhǎng)周期，“算力驅(qū)動(dòng)+終端智能化”雙重趨勢(shì)將推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)。

通過(guò)此次交易，公司將實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步延伸至存儲(chǔ)芯片封裝及測(cè)試制造、存儲(chǔ)晶圓分選測(cè)試等環(huán)節(jié)，構(gòu)建從芯片應(yīng)用性開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)到晶圓測(cè)試、芯片封裝及測(cè)試一體的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及處理體系，進(jìn)一步夯實(shí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

根據(jù)公告，上述3億元轉(zhuǎn)讓款將分四期執(zhí)行，第一期支付3000萬(wàn)元，第二、第三期各支付8500萬(wàn)元，第四期支付1億元。

值得注意的是，本次交易設(shè)置了業(yè)績(jī)承諾，標(biāo)的公司在2025年度、2026年度、2027年度和2028年度經(jīng)審計(jì)的凈利潤(rùn)分別不低于100萬(wàn)元、3500萬(wàn)元、4800萬(wàn)元和6100萬(wàn)元。若標(biāo)的公司未實(shí)現(xiàn)上述承諾業(yè)績(jī)，業(yè)績(jī)補(bǔ)償承諾方共同且連帶地對(duì)甲方進(jìn)行現(xiàn)金補(bǔ)償。

據(jù)了解，2025年1—4月，江蘇晶凱的凈利潤(rùn)為-372萬(wàn)元，這意味著下半年江蘇晶凱至少要實(shí)現(xiàn)472萬(wàn)凈利潤(rùn)才能實(shí)現(xiàn)第一年的業(yè)績(jī)承諾。

實(shí)際上，這并不是帝科股份首次跨界存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)。2024年9月，帝科股份收購(gòu)因夢(mèng)控股，因夢(mèng)控股主要專(zhuān)注于存儲(chǔ)芯片應(yīng)用性開(kāi)發(fā)、方案設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋OTT（Over-The-Top）機(jī)頂盒、手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦以及各類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品。2025年1—6月，因夢(mèng)股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.89 億元。

而此次收購(gòu)江蘇晶科，帝科股份意在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同。具體來(lái)看，江蘇晶凱覆蓋存儲(chǔ)芯片封裝、測(cè)試制造服務(wù)及存儲(chǔ)晶圓的測(cè)試分選服務(wù)，也是因夢(mèng)控股存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)上游供應(yīng)商。

而從營(yíng)收占比來(lái)看，2025年上半年存儲(chǔ)芯片收入僅占總營(yíng)收的2.26%。在吸收目前尚在虧損的江蘇晶凱后，帝科股份是否能如愿提升存儲(chǔ)業(yè)務(wù)成本控制能力和一體化品質(zhì)控制能力，提升長(zhǎng)期盈利能力，2025年將是尤為關(guān)鍵的一年。